1.1 BMS軟件工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電池系統(tǒng)BMS軟件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化；
2、參與BMS需求分析、產(chǎn)品定義，項(xiàng)目相關(guān)文檔的編制、發(fā)布等工作；
3、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)軟件策略開(kāi)發(fā)與實(shí)現(xiàn)，完善電池管理系統(tǒng)策略與算法；
4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)，并負(fù)責(zé)完成核心代碼；
5、負(fù)責(zé)軟件測(cè)試平臺(tái)的搭建與調(diào)試，完成BMS軟件可靠性測(cè)試，配合硬件工程師完成系統(tǒng)功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子信息工程、電力電子、軟件等相關(guān)專業(yè)
2、有2年及以上的BMS研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有獨(dú)立的產(chǎn)品研發(fā)能力；
3、精通C語(yǔ)言，且有一定的軟硬件結(jié)合設(shè)計(jì)和分析能力；
4、能熟練使用一種MCU，且要對(duì)ARM內(nèi)核的芯片使用有一定的了解；
5、熟練掌握SPI、I2C、RS485、CAN等通信接口并具有一定的通訊協(xié)議制定能力；
6、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力；
7、積極樂(lè)觀，具備高度的責(zé)任心，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)。
1.2 BMS硬件工程師
崗位職責(zé)：
1、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)；
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，并輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；
4、負(fù)責(zé)進(jìn)行測(cè)試分析并記錄；
5、負(fù)責(zé)與電池管理系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；
2、具有兩年以上BMS硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；有儲(chǔ)能電池、充電機(jī)、電源類工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先；
4、熟悉485、SPI、SCI、IIC、CAN通信原理，具備問(wèn)題分析能力；
5、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理及硬件設(shè)計(jì)知識(shí)，了解不同電池特性及應(yīng)用；
6、積極樂(lè)觀，具備高度的責(zé)任心，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)。
1.3 解決方案工程師
崗位職責(zé)：
1. 為客戶擬定產(chǎn)品應(yīng)用方案，提供各項(xiàng)技術(shù)建議，信息和數(shù)據(jù)等
2. 為銷售部門推廣提供技術(shù)支援；
3. 參與客戶方案的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)推廣；
4. 撰寫技術(shù)說(shuō)明文檔，及時(shí)回復(fù)客戶的訴求；
5. 負(fù)責(zé)客戶項(xiàng)目跟進(jìn)，問(wèn)題跟蹤解決，內(nèi)部項(xiàng)目推進(jìn)；
6. 能夠?qū)蛻粲嗅槍?duì)性的快速和有效的培訓(xùn)，客戶現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)支持。
7. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)；
任職資格：
1.大專以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2.有從事過(guò)BMS電池相關(guān)工作優(yōu)先。
3.較好的語(yǔ)言表達(dá)能力；
4.具有優(yōu)秀的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力和較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力；
5.適應(yīng)各種出差，能夠承受工作壓力。
1.4 芯片銷售工程師
崗位職責(zé)：
1. 積極與客戶溝通，了解客戶需求，開(kāi)拓新客戶，完成規(guī)定的銷售任務(wù)；
2. 負(fù)責(zé)市場(chǎng)信息的收集及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析；
3. 定期對(duì)客戶檔案進(jìn)行分析、整理，提供銷售分析數(shù)據(jù)；
4. 參與合同的談判與簽訂；
5. 管理維護(hù)客戶關(guān)系及客戶間的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作計(jì)劃。
任職資格：
1：大專以上學(xué)歷，有一定的背景知識(shí)，對(duì)芯片行業(yè)有一定的了解；
2：具有芯片銷售的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)驗(yàn)豐富或者人脈豐富者，可放寬學(xué)歷要求；
3：具備優(yōu)秀的語(yǔ)言表達(dá)能力；
4：具備良好的判斷能力，能根據(jù)實(shí)際情況作出正確的判斷；
5：具備良好的溝通能力和人際交往能力，從在溝通交流中獲得自己想要的信息；
6：熱愛(ài)銷售崗位，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有團(tuán)隊(duì)精神；
7：抗壓能力強(qiáng)，接受出差；
1.5 數(shù)字IC設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)：
1. 完成數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其相關(guān)算法實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證；
2. 完成進(jìn)行電路RTL代碼編寫、仿真驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)；
3. 完成芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求。
4. 協(xié)助指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)并進(jìn)行相關(guān)檢查和后仿真；
5. 協(xié)助設(shè)計(jì)測(cè)試方案，并協(xié)助對(duì)芯片樣片進(jìn)行測(cè)試評(píng)估；
6. 完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。
任職資格：
1. 微電子相關(guān)專業(yè)，全日制碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先。
2. 1-5年年電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程，熟悉Verilog代碼編寫，熟悉邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序分析等。
3. 具有MCU、PCIe、usb、SRIO、以太網(wǎng)、ivds、DDR、Serdes、DDS、數(shù)字上下變頻器等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4. 較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力。
5. 良好的工作態(tài)度和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
1.6 模擬IC 設(shè)計(jì)師
1. 參與模擬IC產(chǎn)品的規(guī)格定義
2. 參與模擬IC電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證
3. 參與指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行版圖布局，完成版圖設(shè)計(jì)
4. 參與編寫產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)范
5. 參與產(chǎn)品的debug
6. 完成產(chǎn)品過(guò)程文檔.論文.專利的撰寫和維護(hù)
7. 協(xié)助應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問(wèn)題
任職資格：
1. 微電子相關(guān)專業(yè)，全日制碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先。
2. 1-5年電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，電路基礎(chǔ)良好，有電源、射頻、存儲(chǔ)器等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先、BandGap、OPA、OSC、PLL等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 能夠熟練運(yùn)用Cadence、Hspice等電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟件工具，能熟練設(shè)計(jì)常見(jiàn)的模擬電路模塊優(yōu)先；
4. 較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力。
5. 良好的工作態(tài)度和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
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